[发明专利]一种用于超薄、柔性电子器件转移的装置、方法和应用

摘要

本发明公开了一种用于电子器件转移的装置，包括：上电极层和下电极层，其对置间隔布置，通电后在两者之间可产生电场；粘性层，其固结在下电极层的下表面；还包括设置在上电极层和下电极层之间的电活性层，其可在两电极层通电而产生的电场作用下被挤压而产生纵向以及横向的变形，该变形驱动电极层和粘性层产生变形，从而产生剪力和/或者凹凸顶起力，使其被脱粘并放置于受体基板上。本发明还公开了利用上述装置进行电子器件转移的方法及其应用。本发明可实现电子器件主动放置，装置结构简单，具有快速、可靠，容易控制等优点；可普遍适用于常见的超薄、柔性等多种规格的电子器件转移；也适用于大面积的阵列微电子器件/结构的转印等领域。

主权项

一种用于电子器件转移的装置，可实现电子器件从供体基板至受体基板的转移，该装置包括：上电极层(103)和下电极层(104)，其对置间隔布置，通电后可在两者之间产生电场；粘性层(105)，其固结在下电极层(104)的下表面，用于粘接待转移的电子器件(201)以将其从供体基板(202)上拾取并从而可转移；其特征在于，还包括设置在上电极层(103)和下电极层(104)之间的电活性层(102)，电子器件被移动到受体基板上方后，其可在两电极层通电而产生的电场作用下被挤压而产生纵向以及横向的变形，该变形驱动下电极层(104)和粘性层(105)产生变形，从而产生剪力和/或凹凸顶起力，作用在附着于粘性层(105)表面的电子器件上，使其被脱粘并从而可放置于受体基板上。