[发明专利]用于制造半导体装置的方法和接合夹具

摘要

为了提供了具有改善的可靠性的半导体装置，通过接合夹具将半导体芯片输送至配线基板的芯片安装区域以将半导体芯片和配线基板彼此电气连接。用于将半导体芯片安装至配线基板的接合夹具配备有用于吸附并保持逻辑芯片的保持部分、用于抵靠半导体芯片的背面进行按压的按压部分和用于牢固附着至半导体芯片的背面的外围边缘部分的密封部分。密封部分的用于牢固附着至半导体芯片的背面的表面由树脂制成。

主权项

一种制造半导体装置的方法，包括下述步骤：(a)准备配线基板，所述配线基板具有：芯片安装表面、形成在所述芯片安装表面上的多个端子、以及位于所述芯片安装表面的相反侧的封装表面；(b)将第一粘合材料放置于所述配线基板的芯片安装表面上；以及(c)在步骤(b)之后，通过所述第一粘合材料将第一半导体芯片安装在所述配线基板的芯片安装表面之上，以使所述第一半导体芯片的第一表面面向所述配线基板的芯片安装表面并由此将所述端子和所述第一半导体芯片的第一表面电极彼此电气连接，其中所述第一半导体芯片具有：第一表面、从所述第一表面露出的多个第一表面电极、与所述多个第一表面电极分别接合的多个第一凸电极、以及位于所述第一表面的相反侧的第一背面；其中，所述步骤(c)包括下述步骤：(c1)通过接合夹具吸附并保持所述第一半导体芯片的第一背面的同时将所述第一半导体芯片输送至所述第一粘合材料的上方；以及(c2)通过所述接合夹具从所述第一背面那侧加热所述第一半导体芯片，并且从所述第一背面那侧抵靠所述第一半导体芯片按压所述接合夹具以使所述端子和所述第一表面电极彼此电气连接；其中，所述接合夹具具有：用于吸附并保持所述第一半导体芯片的保持部分、用于在所述步骤(c2)中抵靠所述第一半导体芯片的第一背面进行按压的按压部分、以及用于牢固附着至所述第一半导体芯片的第一背面的外围边缘部分的密封部分，以及其中，所述密封部分的面向所述第一半导体芯片的第一背面的第一表面含有树脂。