[发明专利]一种低温导电银浆在审

专利信息
申请号: 201410809756.0 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN104575676A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 郭万东;孟祥法;董培才;陈伏洲 申请(专利权)人: 合肥中南光电有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 231600 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种低温导电银浆,它是由下述重量份的原料组成的:包覆银粉80-90、乙基纤维素6-10、甲基纤维素6-8、乙二醇单丁醚10-13、卡必醇10-12、对羟基苯磺酸0.1-0.2、聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚0.5-1、氮化钛0.6-1、聚己二酸乙二醇0.8-1、葡糖酸内酯0.4-1、沙蒿胶1-2、无铅玻璃粉10-13、氧化铝1-2、甲基硅油0.2-0.3、酞酸丁基苄酯2-3,本发明的包覆银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性。
搜索关键词: 一种 低温 导电
【主权项】:
一种低温导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:包覆银粉80‑90、乙基纤维素6‑10、甲基纤维素6‑8、乙二醇单丁醚10‑13、卡必醇10‑12、对羟基苯磺酸0.1‑0.2、聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚0.5‑1、氮化钛0.6‑1、聚己二酸乙二醇0.8‑1、葡糖酸内酯0.4‑1、沙蒿胶1‑2、无铅玻璃粉10‑13、氧化铝1‑2、甲基硅油0.2‑0.3、酞酸丁基苄酯2‑3;所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的:纳米氧化铁4‑6、硫酸镧0.1‑0.2、去离子水300‑400、丙烯酸丁酯10‑13、羧甲基纤维素钠0.9‑2、硅烷偶联剂KH560 0.06‑0.1、过氧化苯甲酰0.01‑0.02、抗坏血酸45‑60、槐豆胶1‑2、四硼酸钠0.1‑0.14、硝酸银100‑110;将纳米氧化铁、丙烯酸丁酯混合,加入上述去离子水重量的31‑35%、羧甲基纤维素钠,搅拌均匀后加入过氧化苯甲酰,70‑90℃下静置反应6‑10 小时,加入硫酸镧、硅烷偶联剂KH560,磁力搅拌10‑15分钟,得纳米乳液;将槐豆胶、四硼酸钠混合,加入剩余去离子水重量的20‑30%,滴加氨水,调节PH为6.8‑7,加入抗坏血酸,搅拌均匀,得还原液;将剩余各原料混合,搅拌均匀,得氧化液;将上述氧化液滴加到还原液中,滴加完毕后加入纳米乳液,在转速为1200‑1500rmp、温度为20‑25℃下搅拌分散25‑30分钟,沉降1‑2 小时后将上清液倒去取其沉淀物,用去离子水和乙醇洗涤3‑5 次,干燥、磨粉。
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