[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用有效
| 申请号： | 201410809856.3 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105754318B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 黄增彪;邓华阳;杨中强;苏晓声;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08F283/06;C08K13/04;C08K7/14;B32B15/08;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热固性树脂组合物，包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物。本发明通过选择含有两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基的烯烃化合物与含有不饱和键的热固性树脂配合，得到了一种具有优异介电性能的热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物在保证优异的介电性能的基础上，同时具有了优秀的耐热性、生产加工性能和钻孔加工性。本发明所述热固性树脂组合物除了可以用作制备树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板之外，还可以用来制备胶黏剂、涂料，也可以用于建筑、航空、船舶和汽车工业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于层压板的热固性树脂组合物，包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物，所述烯烃化合物具有如下分子结构式：CH2＝CH‑O‑CH2‑O‑CH＝CH2或![]()
所述烯烃化合物占热固性树脂组合物总质量的5～95％；所述含有不饱和键的热固性树脂占热固性树脂组合物总重量的5～95％；所述含有不饱和键的热固性树脂选自聚苯醚树脂，所述含有不饱和键的热固性树脂中的不饱和键为碳碳双键或碳碳三键。
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