[发明专利]提高低应力化学镀铜溶液稳定性的方法有效
申请号: | 201410810656.X | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN104513975A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 王增林;杨君君 | 申请(专利权)人: | 陕西师范大学 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710062 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高低应力化学镀铜溶液稳定性的方法,该方法是在低应力化学镀铜溶液中添加辅助稳定剂全氟辛基磺酸钾或N,N-二甲基-3-全氟辛基磺酰胺基丙基铵盐碘化物。本发明通过在低应力化学镀铜溶液中添加辅助稳定剂,不仅可以明显改善铜膜外观品质、降低铜膜应力,而且可以大幅度提高化学镀铜溶液的稳定性,从而降低了化学镀铜的成本。 | ||
搜索关键词: | 提高 应力 化学 镀铜 溶液 稳定性 方法 | ||
【主权项】:
一种提高低应力化学镀铜溶液稳定性的方法,其特征在于:在低应力化学镀铜溶液中添加辅助稳定剂,所述的辅助稳定剂为全氟辛基磺酸钾或N,N‑二甲基‑3‑全氟辛基磺酰胺基丙基铵盐碘化物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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