[发明专利]一种低成本印刷电路板制程工艺在审
| 申请号： | 201410810692.6 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104540323A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李新暄;程文 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种低成本印刷电路板制程工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金，喷锡，其特征在于，镀金步骤具体为：在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。本发明所达到的有益效果：本发明采用在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点，圆弧形接口的其余部分涂覆镍层的方法，即保护了端点并提供了良好的电路接通性能，又减少金的消耗，减少成本；采用塑胶将相邻两层粘合，粘合时将相邻两层的端部固定，防止粘合时电路板发生错误位移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 印刷 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
一种低成本印刷电路板制程工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金，喷锡，其特征在于，镀金步骤具体为：在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。
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