[发明专利]一种散热装置、电路板及其设计方法在审
| 申请号： | 201410811143.0 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105792597A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 文睿;孙涵;张煜 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热装置、电路板及其设计方法，用以解决现有技术中在电路板设计之后难以对发热器件的散热效率进行有效提升的问题。所述散热装置包括：导热部，所述导热部上设置有发热器件，用于将所述发热器件产生的热量导出；散热部，所述散热部连接于所述导热部；所述散热部为绝缘材料且热导率高于预设阈值，用于将从所述导热部导出的热量散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 电路板 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括：导热部，所述导热部上设置有发热器件，用于将所述发热器件产生的热量导出；散热部，所述散热部连接于所述导热部；所述散热部为绝缘材料且热导率高于预设阈值，用于将从所述导热部导出的热量散发。
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