[发明专利]电路板油墨塞孔工艺方法

摘要

本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次预烤；第一次曝光；第一次显影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次预烤；第二次曝光；第二次显影；高温烘烤。本发明提供的一种电路板油墨塞孔工艺方法降低了油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果；避免了固化后油墨出现裂缝而导致后续流程作业中的化学品和潮气等会渗入空孔内。

主权项

一种电路板油墨塞孔工艺方法，所述电路板为具多个空孔的印刷电路板，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空机及若干油墨，所述油墨抽真空机用于对所述油墨抽真空；步骤二、网版制作及油墨塞孔；利用所述网版及抽真空后的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔；步骤三、油墨整平；提供一油墨整平装置，利用所述油墨整平装置将凸出所述空孔的所述油墨去除；步骤四、第一次预烤；将所述油墨进行固化处理；步骤五、第一次曝光；对所述空孔区域进行曝光；步骤六、第一次显影；显影掉所述电路板未曝光的区域；步骤七、分段烘烤并固化；将经曝光及显影后的所述电路板在不同温度条件下进行烘烤，使所述油墨固化；步骤八、面油印刷；在所述电路板的表面印刷面油；步骤九、第二次预烤；将所述面油进行固化处理；步骤十、第二次曝光；将所述空孔和其它需要曝光的区域一同曝光；步骤十一、第二次显影；显影掉所述电路板未曝光的区域；步骤十二、高温烘烤；将所述面油进行完全固化处理。