[发明专利]一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺在审
| 申请号： | 201410811773.8 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104507265A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 唐清君;刘云鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为：通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。本发明防止绿漆渗透到铜面而产生零件焊接和使用上的问题，且通过刷除溢出的绝缘绿漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 防焊绿漆 脏物 改善 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为：通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。
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