[发明专利]指纹识别芯片封装结构在审
| 申请号： | 201410812446.4 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104576562A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军;曹凯 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装结构，包括柱状导电电极、指纹识别芯片和塑封体，所述塑封体内有所述柱状导电电极和指纹识别芯片；所述柱状导电电极的上表面、下表面、所述指纹识别芯片的电极焊盘和指纹采集区暴露在塑封体外；所述柱状导电电极与指纹识别芯片的电极焊盘通过导电线路连接；所述导电线路上设有一层绝缘保护层；所述指纹识别芯片的指纹采集区上设有采集保护层。本发明对指纹识别芯片没有特殊要求，整体封装结构超薄。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片封装结构，包括柱状导电电极、指纹识别芯片和塑封体，其特征在于，所述塑封体内有所述柱状导电电极和指纹识别芯片；所述指纹识别芯片的厚度和柱状导电电极的高度相同，所述柱状导电电极的上表面、下表面、所述指纹识别芯片的电极焊盘和指纹采集区暴露在塑封体外；所述柱状导电电极与指纹识别芯片的电极焊盘通过导电线路连接；所述导电线路上设有一层绝缘保护层；所述指纹识别芯片的指纹采集区上设有采集保护层。
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