[发明专利]切削装置有效
申请号: | 201410812509.6 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN104752187B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 迈克尔·加德 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供切削装置,其能够降低切屑附着于被加工物的可能性。切削装置(1)具备:刀具罩(20),其安装于主轴单元(12)并覆盖切削刀具(11),在底部(201)具有使切削刀具(11)的切削刃(113)的刃口(113a)突出的缝状开口部(21);和切削液供给构件(30),其在缝状开口部(21)的外侧向被加工物(W)的上表面供给切削液,不是直接将切削液施加于切削刀具(11),而是向被加工物(W)的上表面供给切削液(37),因此,不会发生切削液施加到被刀具罩(20)覆盖的切削刀具(11)上并向周围飞散的情况。在刀具罩(20)形成有与缝状开口部(21)连通并与抽吸源(27)连接的排出口(25),因此能够将含有切屑(40)的切削液(37)从排出口(25)排出至外部,能够降低切屑附着在被加工物(W)的上表面的可能性。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置,其特征在于,所述切削装置具备:保持构件,其保持被加工物;切削刀具,其在外周具有对由该保持构件保持的被加工物进行切削的切削刃;主轴单元,其包括使该切削刀具旋转的主轴;刀具罩,其装配于该主轴单元并覆盖该切削刀具,在底部具有使该切削刀具的该切削刃的末端突出的缝状开口部;以及切削液供给构件,其配置在该缝状开口部的宽度方向外侧,向被加工物的上表面供给切削液,在该刀具罩中形成有排出通路,所述排出通路的一端与该缝状开口部连通,并且,所述排出通路的另一端与连接于抽吸源的排出口连通,该排出口配置在所述排出通道的所述抽吸源侧的末端,在所述刀具罩的所述底部形成有空气引入通路,所述空气引入通路沿着该底部的与所述切削刀具的旋转方向相反的方向从所述缝状开口部向该刀具罩的外侧延伸,在所述缝状开口部的一端,而且是在所述排出通路的延长线上,形成有宽度比该缝状开口部宽的抽吸开口部,所述切削液供给构件不向所述切削刀具直接供给切削液,供给至被加工物的上表面的切削液通过作用于所述排出通道和所述抽吸开口部的抽吸力而集中在所述切削刀具与被加工物接触的加工点处,并随着该切削刀具的旋转而经由该缝状开口部被引入该排出通路,然后经由该排出口被排出至该刀具罩外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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