[发明专利]双面导电IC卡载带的加工方法

摘要

双面导电IC卡载带的加工方法，属于IC卡载带加工技术领域。包括基板（1），基板（1）上侧由下至上依次设有接触面铜层（3）、接触面镍层（4）和接触面金层（5），基板（1）下侧设有压焊面铜层（6），接触面铜层（3）下侧设有贯穿基板（1）和压焊面铜层（6）的盲孔（9），盲孔（9）内充填有导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。双面导电IC卡载带的加工方法，包括充填导电体（12）和回流固化等步骤，在盲孔（9）内注入或填入导电体（12），加热熔融导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。具有加工工艺简单、成本低、环保等优点。

主权项

1.一种双面导电IC卡载带的加工方法，其特征在于：包括基板（1），基板（1）上侧由下至上依次设有接触面铜层（3）、接触面镍层（4）和接触面金层（5），基板（1）下侧设有压焊面铜层（6），接触面铜层（3）下侧设有贯穿基板（1）和压焊面铜层（6）的盲孔（9），盲孔（9）内充填有导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）；所述盲孔（9）内侧在接触面铜层（3）与导电体（12）之间设有盲孔金层（11），所述导电体（12）为焊锡膏；包括以下步骤：步骤1，冲压；在下侧带有压焊面铜层（6）的基板（1）上冲压导电通孔；步骤2，贴铜；在基板（1）上侧贴接触面铜层（3），接触面铜层（3）使导电通孔成为盲孔（9）；步骤3，对压焊面铜层（6）与接触面铜层（3）进行表面处理；步骤4，进行贴干膜，曝光，显影和蚀刻，完成导电图形；步骤5，镍金电镀；依次进行镀镍、镀金，在接触面铜层（3）上侧依次电镀接触面镍层（4）和接触面金层（5），在压焊面铜层（6）下侧依次形成压焊面镍层（7）和压焊面金层（8）；步骤6，充填导电体（12）；在盲孔（9）内注入或填入导电体（12）；步骤7，导电体（12）回流固化；加热熔融导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）；所述步骤6与步骤7在倒装芯片工序中完成，倒装芯片采用锡球焊接来实现，在IC卡载带上沉积锡球，同时将锡球预存在盲孔（9）内，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡球进行焊接，而盲孔（9）内熔融的锡球形成导电体（12），从而导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6），在倒装芯片的同时完成充填导电体（12）和回流固化。