[发明专利]具有表面结构的模具及其制作方法有效
| 申请号： | 201410814277.8 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105789061B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 林岑盈;王淑仪;吴秉翰;刘松河 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种具有表面结构的模具及其制作方法，该制作方法包含有：提供一模具本体；以及一纳米结构与一微米结构形成该模具本体的一面，该纳米结构覆盖该微米结构。以及提供一种具有表面结构的模具。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 结构 模具 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有表面结构的模具的制作方法，其包含有：提供一模具本体；以及一纳米结构与一微米结构形成该模具本体的一面，该纳米结构覆盖该微米结构，其还具有耐磨层，该耐磨层位于该模具本体的一面，该纳米结构与该微米结构位于该耐磨层的表面，其还具有超快激光系统，将一激光光斑朝向耐磨层的表面投射，以使该表面形成有该纳米结构与该微米结构，该超快激光系统可同步诱发该微米结构及该纳米结构，其还具有一耐磨层，该耐磨层位于该微米结构的表面，该纳米结构成形于该耐磨层的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410814277.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
