[发明专利]一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201410814311.1 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104538083A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 雒盛林;王会;吴满旗;孙飞;王建龙;张健 | 申请（专利权）人： | 保定乐凯照相化学有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 李羡民;郭绍华 |
| 地址： | 071054 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法，所述导电银浆的组成及质量份数为：片状银粉30-55份；对甲苯磺酸1-5份；高分子树脂6-15份；有机溶剂30-50份；偶联剂5-8份；片状银粉由三种银粉组成，三种银粉的质量比例为6:3:1;高分子树脂为醛酮树脂与氯醋树脂、或醛树脂与氯醋树脂的混合物，其中氯醋树脂占总高分子树脂含量的70-90%；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂。本发明的银浆印刷干燥后附着力有明显的提升，并有效改善了由于偶联剂引入导致的产品电阻的升高问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 附着力 低温 固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高附着力低温固化导电银浆，其特征在于，所述导电银浆的组成及质量份数为：片状银粉：30‑55份；对甲苯磺酸：1‑5份；高分子树脂：6‑15份；有机溶剂：30‑50份；偶联剂：5‑8份；所述片状银粉由三种银粉组成，一种为平均粒径为9‑11μm，振实密度为1.5‑2.0g/ml的银粉A，一种为平均粒径为6‑8μm，振实密度为2.0‑3.0g/ml的银粉B，另一种为平均粒径2‑4μm，振实密度3.0‑4.5g/ml的银粉C，其中A、B、C三种银粉的质量比例为6:3:1;所述高分子树脂为醛酮树脂与氯醋树脂的混合物或醛树脂与氯醋树脂的混合物，其中氯醋树脂占总高分子树脂含质量的70‑90%；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂的组合物。
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