[发明专利]厚膜晶片电阻器结构

摘要

本发明公开了一种厚膜晶片电阻器结构，其主要是在维持惯用的2512晶片电阻的前提下，透过增加基板厚度尺寸、增加上电极单元的组成层数、增加保护单元的组成层数、扩大下电极单元的面积并扩大电阻层的面积，据此有效提高整体电阻器的散热体积，进而显著提高整体功率，使得本发明在相同尺寸规格中能提供更高的功率，提高适用性，并能创造更高的经济效益。

主权项

一种厚膜晶片电阻器结构，其特征在于：包含：一基板，由高纯度氧化铝瓷所制成，且该基板为沿长度方向、宽度方向、厚度方向成形的方形块体结构，其中，该长度方向、宽度方向及该厚度方向为分别相互垂直的三维方向，该基板于长度方向具有一长度尺寸，该基板于该宽度方向具有一宽度尺寸，该基板于该厚度方向具有一厚度尺寸，该长度尺寸为6.35毫米，该宽度尺寸为3.20毫米，而该厚度尺寸为1毫米；且该基板于该厚度方向的两端面分别为一顶面及一底面，而于该长度方向的两端面则分别为一第一侧面以及一第二侧面，该顶面及该底面分别沿长度方向及宽度方向延伸，该第一侧面、第二侧面则分别沿宽度方向及厚度方向延伸；二上电极单元，衔接并重迭成形于该基板的顶面于长度方向的两端；一电阻层，迭设于该基板的顶面并衔接于二该上电极单元之间；且该电阻层上设置二切口，二该切口为沿单一方向线性延伸的切口；二下电极单元，衔接迭设于该基板的底面于长度方向的两端；一保护单元，迭设于该电阻层；以及二端电极，分别包含一内端电极层、一中端层以及一外端层，各该内端电极层分别设置于该基板于长度方向的两端并衔接该上电极单元以及该下电极单元，各该内端电极层由镍或铬所制成；各该中端层呈ㄈ形结构并分别包覆该内端电极层以及与该内端电极层衔接的该上电极单元、下电极单元，各该中端层由镍所制成；而各该外端层呈ㄈ形结构并包覆该中端层，各该外端层由锡所制成。