[发明专利]用于制造柔性显示的复合基板及制备方法和AMOLED的制造方法在审
申请号: | 201410815165.4 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN105789440A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 高卓;付东 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL工业研究院有限公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种用于柔性显示制造的复合基板,包括硬质基板,硬质基板的表面设有耐高温柔性基板层;耐高温柔性基板层与硬质基板之间设有耐高温薄膜层;且耐高温薄膜层与硬质基板之间的粘接力大于耐高温薄膜层与耐高温柔性基板层。本发明的复合基板在柔性显示的TFT工艺中,硬质基板上的耐高温薄膜层和耐高温柔性基板层的复合层结构,避免采用粘结剂使柔性基板与硬质基板连接,使层与层之间粘接力适中,材质选用耐高温材质,以实现高温FTF工艺柔性AMOLED显示器件的量产;并且层间粘接力的差异可以便于柔性基板高温后的剥离。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 柔性 显示 复合 制备 方法 amoled | ||
【主权项】:
一种用于柔性显示制造的复合基板,包括硬质基板,其特征在于,所述硬质基板的表面设有耐高温柔性基板层;所述耐高温柔性基板层与硬质基板之间设有耐高温薄膜层;且所述耐高温薄膜层与硬质基板之间的粘接力大于所述耐高温薄膜层与耐高温柔性基板层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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