[发明专利]用于电子组件的基板结构及其制法

摘要

本发明公开一种用于电子组件的基板结构及其制法，该基板结构包括支撑载体；脱模层，其表面具有第一微结构，且该脱模层与该支撑载体之间具有第一黏合度；以及设置于该支撑载体及该脱模层上的挠性基板，其中，该挠性基板与该脱模层之间具有第二黏合度，且该第一黏合度大于该第二黏合度，而与该脱模层表面接触的该挠性基板表面具有相对于该第一微结构的第二微结构。本发明还提供该基板结构的制法。

主权项

一种用于电子组件的基板结构的制法，包括：在支撑载体上形成一具有相对的第一表面及第二表面的脱模层，该脱模层具有第一面积且该脱模层以该第二表面接触形成于该支撑载体上；在该脱模层的第一表面形成第一微结构，并固化该脱模层，使该脱模层与该支撑载体之间具有第一黏合度；在该支撑载体及该脱模层上设置挠性基板，且该挠性基板以第二面积覆盖该支撑载体及该脱模层，其特征在于，该第二面积大于该第一面积，且与该脱模层的第一表面接触的该挠性基板表面具有相对于该第一微结构的第二微结构；以及固化该挠性基板，使该挠性基板与该脱模层之间具有第二黏合度，其特征在于，该第一黏合度大于该第二黏合度。