[发明专利]一种多频段介质谐振手机终端天线在审

专利信息
申请号: 201410815595.6 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN104617395A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 刘元安;苏明;刁一恒;黎淑兰;于翠屏;吴永乐;王卫民 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q1/24;H01Q5/50
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李弘;李翔
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种多频段介质谐振手机终端天线,设有:带有凹槽的高介电常数的矩形陶瓷电介质(3)、多分支单极子(4)、介质板(1)、馈电微带线(2)、印刷地(5)和过孔(6)。该天线结构创新之处是采用多分支单极子激励具有高介电常数的矩形电介质,改变介质中的电场分布使介质产生多模谐振,实现终端天线满足多模多频段的要求,同时,本发明的介质加有凹槽,在有效减轻天线重量的同时,还可以增大介质的辐射面积,改善天线的辐射效率。特点是:尺寸小、重量轻、结构简单;工作频带宽,辐射效率高。本发明制造成本低廉、结构简单、易于加工集成,可同时满足2G、3G、4G的通信标准,具有良好的推广应用前景。
搜索关键词: 一种 频段 介质 谐振 手机 终端 天线
【主权项】:
1.一种多频段介质谐振手机终端天线,其特征在于,包括:介质板(1)、位于所述介质板(1)反面的馈电微带线(2)、位于所述介质板正面一角的高介电常数的矩形陶瓷电介质(3)、位于所述矩形陶瓷电介质(3)底面的多分支单极子(4)、位于所述矩形陶瓷电介质(3)下方的印刷参考地(5)、以及连接多分支单极子(4)与馈电微带线(2)的过孔(6);其中,所述多分支单极子和馈电微带线通过过孔相连接;馈电微带线(2)的起始端焊接反级性公头SMA,再外接信号源,尾端通过过孔(6)连接多分支单极子(4);所述矩形陶瓷电介质(3)正面开有至少一条凹槽;所述矩形陶瓷电介质(3)正面带有三条水平平行的矩形凹槽;或者,所述矩形陶瓷电介质(3)正面开有一条矩形凹槽;所述天线的多分支单极子(4)呈反S形印刷于矩形陶瓷电介质(3)的底面,所述多频段介质谐振手机终端天线采用多分支单极子馈电的方式。
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