[发明专利]一种电子收集器实现方法有效
申请号: | 201410817594.5 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN104485274A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 周济;兰楚文;李勃 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/266 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁;刘美丽 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子收集器实现方法,其特征在于包括以下内容:1)根据半导体材料光生载流子寿命及扩散距离,确定电子收集区域;2)根据收集效果,采用光学变换原理设定环形电子收集区域的三个电子迁移率值;3)根据设定的环形电子收集区域的径向电子迁移率ur和环向电子迁移率uθ分别得到A扇形区域和B扇形区域所对应的迁移率分布;4)根据计算得到的A扇形区域和B扇形区域的电子迁移率分布,并依据电子迁移率与半导体掺杂杂质的关系,得到相应区域掺杂杂质的剂量分布;5)根据环形电子收集区域周围的电子迁移率μ0,计算得到C区域的掺杂杂质的剂量分布;6)根据环形电子收集区域的尺寸和A扇形区域、B扇形区域以及C区域的掺杂杂质的剂量分布,制作掩模板;7)利用离子注入方式在制作的掩模板上注入相应剂量的掺杂杂质,即制作得到一电子收集器。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 收集 实现 方法 | ||
【主权项】:
一种电子收集器实现方法,其特征在于包括以下内容:1)根据半导体材料光生载流子寿命及扩散距离,确定电子收集区域,具体过程为:1.1)采用半导体材料制作一基底,根据半导体材料光生载流子寿命及扩散距离,在基底上设置一环形电子收集区域,并将环形电子收集区域间隔分割成若干扇形区域;1.2)将所有扇形区域分别定义为A扇形区域和B扇形区域相间分布,环形电子收集区域以外的区域定义为C区域;2)根据收集效果,采用光学变换原理设定环三个电子迁移率值,其中,三个电子迁移率值分别为环形电子收集区域周围的电子迁移率μ0,环形电子收集区域的径向电子迁移率μr为以及环形电子收集区域的环向电子迁移率μθ;3)根据设定的环形电子收集区域的径向电子迁移率ur和环向电子迁移率uθ分别得到A扇形区域和B扇形区域所对应的迁移率分布;4)根据计算得到的A扇形区域和B扇形区域的电子迁移率分布,并依据电子迁移率与半导体掺杂杂质的关系,得到环形电子收集区域的A扇形区域和B扇形区域的掺杂杂质的剂量分布;5)根据环形电子收集区域周围的电子迁移率μ0,通过半导体迁移率大小和半导体掺杂杂质的大小的关系,计算得到C区域的掺杂杂质的剂量分布;6)根据环形电子收集区域的尺寸和A扇形区域、B扇形区域以及C区域的掺杂杂质的剂量分布,制作掩模板;7)利用离子注入方式在制作的掩模板上注入相应剂量的掺杂杂质,即制作得到一电子收集器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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