[发明专利]无铅焊料合金及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201410817601.1 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104599976A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 丁海舰;王敏锐;张宝顺 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488;B82Y30/00;C23C14/35;C23C14/14 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制备无铅焊料合金的方法，首先在基底上制备金属I薄膜；其次在金属I薄膜表面制备金属II薄膜；最后在金属II薄膜表面制备纳米银层，得到无铅焊料合金。其中，金属I为Cu、Ag、Bi、Zn、In或Ni中的一种，金属II为Sn。本发明还提供利用上述方法制备的无铅焊接合金，包括若干金属薄膜层，金属薄膜层依次为金属I薄膜、金属II薄膜和纳米银层，且金属I薄膜、金属II薄膜、纳米银层的厚度比为1～100:1～100:0.01～0.1，无铅焊料合金的熔点小于或者等于180℃。采用本发明的方法制备的无铅焊料合金，其熔点小于或等于180℃，使电子元器件与基板可以使用在较低的温度下进行回流焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种制备无铅焊料合金的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在基底上制备金属I薄膜；S2.在所述金属I薄膜表面制备金属II薄膜；S3.在所述金属II薄膜表面制备纳米银层，得到所述无铅焊料合金；其中，所述金属I为Cu、Ag、Bi、Zn、In或Ni中的一种，所述金属II为Sn。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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