[发明专利]一种多孔载体表面多孔陶瓷层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410818286.4 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN105771681A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 李帅;张超;雷洋;何迪;张华;吕琴丽;吴云翼;刘晓鹏;王树茂;蒋利军 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: B01D71/02 分类号: B01D71/02;B01D67/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青;熊国裕
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种多孔载体表面多孔陶瓷层及其制备方法。该多孔陶瓷层由核壳结构的二氧化硅包覆陶瓷粉体构成。其制备方法包括以下步骤:(1)将陶瓷粉体与硅溶胶按比例混合,通过球磨将陶瓷粉体均匀分散在硅溶胶中;(2)将所得陶瓷粉体与硅溶胶的混合溶液均匀施加于多孔载体表面,然后通过高温热处理在多孔载体表面获得二氧化硅包覆陶瓷粉体的多孔陶瓷层。本发明采用硅溶胶作为陶瓷粉体的粘结剂,有利于提高多孔陶瓷层的结合强度。
搜索关键词: 一种 多孔 载体 表面 陶瓷 及其 制备 方法
【主权项】:
一种多孔载体表面多孔陶瓷层,其特征在于,该多孔陶瓷层由核壳结构的二氧化硅包覆陶瓷粉体构成。
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