[发明专利]一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料及其制法与应用有效
| 申请号： | 201410818641.8 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104448713A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄月文;王斌 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/54;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;C08J9/28 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张燕玲 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料及其制法与应用。所述多孔材料是20～40wt％的环氧树脂-导热陶瓷粉料-改性胺预混合液，80～60wt％的无机填料-水悬浮液组分组成；所述环氧树脂-导热陶瓷粉料-改性胺预混合液是将100重量份环氧树脂、3～30重量份导热陶瓷粉料及50～100重量份聚氧丙烯聚醚改性胺类固化剂于20～35℃下预混合3～10分钟制备得到。所述多孔材料具有开孔结构和优异的透气透水性，同时具有良好的韧性和导热性。该多孔材料在陶瓷、电子、电池隔膜、环保、空气净化、化工、建筑等领域中有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔型 导热性 环氧基 复合 多孔 材料 及其 制法 应用 | ||
【主权项】：
一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料，其特征在于：由以下按质量百分比计的组分制备而成：环氧树脂‑导热陶瓷粉料‑改性胺预混合液 20～40％无机填料‑水悬浮液 80～60％以上各组份共计100％；所述环氧树脂‑导热陶瓷粉料‑改性胺预混合液是通过以下方法制备得到：将100重量份环氧树脂、3～30重量份导热陶瓷粉料及50～100重量份改性胺类固化剂于20～35℃下预混合3～10分钟；所述环氧树脂为双酚A环氧树脂或聚氧丙烯聚醚型聚氨酯预聚物化学改性的双酚A型环氧树脂中的一种以上；所述改性胺类固化剂是采用聚氧丙烯聚醚型聚合物改性胺类固化剂制备得到。
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