[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201410820755.6 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104752381A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 森昌吾;音部优里;西槙介 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板、安装到电路板的半导体元件、设置在半导体元件的与电路板相反的一侧的控制信号端子、和连接半导体元件和控制信号端子的键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置(10)，包括：电路板(14)；安装到电路板(14)的半导体元件(13)；控制信号端子(19)，所述控制信号端子设置在半导体元件(13)的与电路板(14)相反的一侧；以及连接半导体元件(13)和控制信号端子(19)的键合线(W)。
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