[发明专利]一种低烧结温度高强度复合陶瓷体的制备方法有效
申请号: | 201410820996.0 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN104478432A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 郭涛;黄智锋 | 申请(专利权)人: | 合肥创想能源环境科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50;C04B35/622 |
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地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种低烧结温度高强度复合陶瓷体的制备方法,包括步骤:(1)小粒子的制备得到粒径为80-120nm的小粒子;(2)大粒子的制备:得到球形大粒子;(3)将上述所得大粒子与小粒子充分混合,压成样片,烧结。本发明以大粒子构成骨架,以小粒子作为填加剂或活性剂,不但增加了粉体的填充密度,而且由于小粒子可转移到大粒子表面,有利于在较低的烧结温度下得到致密的高性能的陶瓷。本发明有利于增加粉体的堆积密度,提高粉体的烧结活性,降低烧结温度;与添加低熔点氧化物的方法,本发明不会对制得的陶瓷制品的电导、机械强度等性能有影响。本发明可以通过控制大小粒子间的比例来适当调节烧结温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 烧结 温度 强度 复合 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低烧结温度高强度复合陶瓷体的制备方法,包括下述步骤:(1)小粒子的制备:按摩尔比Ce(NO3)3 : Y(NO3)3 =3‑6:1称取相应的硝酸盐,溶于蒸馏水形成总离子浓度为0.1‑0.3M的溶液,在溶液中加入总离子摩尔数1‑2倍的甘氨酸,加热自燃后,将得到的软团聚体充分球磨后,得到粒径为80‑120nm的小粒子;(2)大粒子的制备:将氧化钐与氧化铈粉体按摩尔比1:6‑8的比例混合,充分球磨后,于800‑900℃下灼烧,得到球形大粒子;(3)将上述所得大粒子与小粒子充分混合,并在220Mpa下压成样片,然后再于1200‑1300oC下烧结即可。
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