[发明专利]同心锥形TEM室及其传输段内外导体半夹角的设计方法在审

专利信息
申请号: 201410821001.2 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104569889A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 刘星汛;齐万泉;穆晨晨;马蔚宇;黄承祖;闫旭红 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张文祎
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种同心锥形TEM室及其传输段内外导体半夹角的设计方法,该方法包括步骤:根据该同心锥形TEM室传输段的使用要求,选择其特性阻抗ZC以及外导体半夹角θ2与内导体半夹角θ1之比θ21;根据选定的同心锥形TEM室传输段特性阻抗ZC和外内半夹角之比θ21,计算不同的同心锥形TEM室传输段内外导体半夹角所对应的同心锥形TEM室传输段的高阶模数量,选取最少高阶模数量所对应的内外导体半夹角,作为该同心锥形TEM室传输段内外导体半夹角。本发明所述技术方案通过设计同心锥形TEM室传输段的内外导体半夹角,有效地减少了高阶模的数量且提高了高阶模截止频率,提高了同心锥形TEM室性能。
搜索关键词: 同心 锥形 tem 及其 传输 内外 导体 夹角 设计 方法
【主权项】:
一种同心锥形TEM室,该TEM室包括阻抗匹配段,同轴双导体传输段,终端负载和吸波材料,其特征在于,同轴双导体传输段的内导体半夹角为1.5136°且外导体的半夹角为8°。
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