[发明专利]LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法有效
| 申请号： | 201410821172.5 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104448714A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;孙洋 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/16;C08F220/22;C08F220/18;C08F220/32;C08F224/00;C08G59/42;C08G59/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张燕玲 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为：有机氟无规共聚物0.01～50份、环氧树脂0.01～100份、环氧固化剂50～150份和促进剂0.1～3份。本发明所制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题，并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联，目的在保证透光率的前提下，有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能，并有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性以及力学强度等特性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 有机 氟无规 共聚物 改性 材料 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，由下述按质量份数计的原料制备而成：![]()
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