[发明专利]聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物以及使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线在审
申请号: | 201410822033.4 | 申请日: | 2009-10-22 |
公开(公告)号: | CN104530659A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 藤本宪一朗;阿部富也 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08K7/26 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;陈彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物以及使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线,其兼具耐热性、阻燃性、耐加水分解性、耐磨耗性且不含卤素化合物。本发明的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物由100重量份的(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂和相对于100重量份(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂的40~150重量份的(B)聚酯嵌段共聚物、0.5~5重量份的(C)水解抑制剂、0.5~5重量份的(D)烧成粘土(无机多孔质填充剂)构成。 | ||
搜索关键词: | 聚萘二 甲酸 丁二醇酯系 树脂 组合 以及 使用 电线 | ||
【主权项】:
一种聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物,其特征在于,由100重量份的(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂和相对于100重量份的(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂的40~150重量份的(B)聚酯嵌段共聚物、0.5~5重量份的(C)水解抑制剂、0.5~5重量份的(D)无机多孔质填充剂构成。
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