[发明专利]冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法

摘要

本发明公开了冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法，包括：A) 灭茬，冬瓜腾茬，保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟，浅旋耕或人工灭茬6-7cm；B) 辟沟，畦面横向辟播种沟深6cm左右，行距40cm；C) 播种，随播种沟均匀粒播，齐苗后每亩定苗4500-5000株左右；D)浇水，播种沟内浇足底水；E) 盖种，播种沟内无明水立即用细土盖种，玉米种上细土厚4cm左右；F) 覆土，覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土，玉米种上细土厚5cm左右；G)保苗，玉米齐苗前后，防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗；H)保湿，播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土，雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土，减少水份蒸发，播种后20天内畦面覆盖细土4-5次，每次覆盖细土0.8cm左右；I) 管理，做好日常田间管理。

主权项

一种冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法，其特征是包括以下步骤：A)灭茬，7月中下旬左右，冬瓜上市腾茬，保留120cm宽的畦面，40cm宽的畦沟，浅旋耕或人工灭茬6‑7cm深，经灭茬整地土块填平畦沟，为覆土提供土源；B)辟沟，边敲碎土块边辟沟，畦面横向辟播种沟或用锄推出播种沟，行距40cm，沟深6cm左右；C)播种，随播种沟均匀粒播，齐苗后每亩定苗4500‑5000株左右；D)浇水，播种沟内浇足底水；E)盖种，播种沟内无明水及时用细土盖种，玉米种上细土厚4cm左右；F)覆土，边敲碎土块边覆盖细土，做到畦面播种沟上看不到印湿的土，玉米种上细土厚5cm左右；G)保苗，玉米齐苗前后，防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗；H)保湿，玉米出苗后，原则上每隔5天畦面覆盖一次细土，雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土，减少水份蒸发，播种后20天内畦面覆盖细土4‑5次，每次覆盖细土0.8cm左右，实现覆土抗旱保苗；I）管理，做好日常田间管理。