[发明专利]用于生物体的植入式柔性阵列电极及其制备方法在审
| 申请号： | 201410822122.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104548335A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李明哲;李涛;段晏文;周琴;饶立 | 申请（专利权）人： | 武汉格林泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05 |
| 代理公司： | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人： | 宋国荣 |
| 地址： | 430072 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生物体的植入式柔性阵列电极及其制备方法，电极包括基底，该基底上有铜箔层，每条铜箔层的一端为电极点的铜箔层，另一端为焊盘的铜箔层，中部铜箔层为导线；电极点的铜箔层上和焊盘的铜箔层上还镀有镀金层；电极点的镀金层之上还覆盖有高电容性薄膜层。制备方法步骤包括：制作电极点和导线及焊盘三者的铜箔层、热压封装、镀金和电化学修饰电极点。本发明优点是：阵列电极的电荷传输性能好，具有神经电刺激和神经电记录的双向功能,受体容易接受，易于加工，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生物体 植入 柔性 阵列 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生物体的植入式柔性阵列电极，其特征在于，包括柔性的基底（4），该基底（4）表面沉着有至少2条并列的条状铜箔层（6），每条铜箔层（6）的一端为电极点（1）的铜箔层，另一端为焊盘（3）的铜箔层，中部铜箔层为导线（2）；电极点（1）的铜箔层上和焊盘（3）的铜箔层上还镀有镀金层（7）；电极点（1）的镀金层（7）之上还覆盖有高电容性薄膜层（8）；导线（2）的铜箔层宽度小于圆形的电极点（1）的铜箔层的直经；基底（4）裸露的表面及导线（2）的铜箔层表面上有绝缘覆盖层（5）。
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