[发明专利]一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201410822723.X | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104600041A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，所述双面散热半导体的封装结构包括：从下至上依次包括包裹在胶体内的引线框架、第一结合材、芯片、第二结合材和散热片，所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。所述双面散热半导体的封装方法，包括准备引线框架；使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；将焊接所述散热片的引线框架，直接送入烤箱烘烤；在所述引线框架背面贴上一次胶膜，成型后所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球，精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种双面散热半导体的封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；第一结合材，所述第一结合材位于所述芯片座之上；芯片，所述芯片位于所述第一结合材之上；第二结合材，所述第二结合材位于所述芯片之上；散热片，所述散热片位于所述第二结合材之上；胶体，所述胶体包覆与所述引线框架、所述芯片和所述散热片；所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。
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