[发明专利]一种触控膜的甩尾处的焊接结构在审

专利信息
申请号: 201410823527.4 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN104503642A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 罗延廷 申请(专利权)人: 罗延廷
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 代理人:
地址: 215000江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种触控膜的甩尾处的焊接结构,包括:触控膜以及柔性电路板,所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器;所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘,所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。所述焊接结构有效避免了锡焊时的高温导致的触控膜部分的形变,并且柔性电路板和触控膜的甩尾部分直接贴合,不需要再贴任何其他物体,减少了生产工序,提高了生产效率,且对于长边甩尾的触控膜,其包装桶的体积也大大减小,降低了包装材料的花费和运输成本,节约了生产成本。
搜索关键词: 一种 触控膜 甩尾处 焊接 结构
【主权项】:
一种触控膜的甩尾处的焊接结构,其特征在于,包括:触控膜以及柔性电路板,所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器;所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘,所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。
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