[发明专利]铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、制备方法及镀银工艺在审
| 申请号： | 201410824384.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104480500A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王思醇;沈国文;罗毅;宋泽洪 | 申请（专利权）人： | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。本发明所述的铜或合金的无氰镀银电镀液，保证了镀层的质量，增强了无氰电镀液的稳定性，同时还降低了铜或铜合金镀银成本,保证镀层质量的均匀性和稳定性，不仅如此，本发明还具有环保的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 镀银 电镀 制备 方法 工艺 | ||
【主权项】：
一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，其特征在于：它是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。
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