[发明专利]冷却结构体有效
| 申请号： | 201410826480.7 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104748606B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 日野裕久;岸新;名和穗菜美 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F28F21/00 | 分类号： | F28F21/00;C09D163/00;C09D7/61;C09D7/63 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 结构 | ||
【主权项】：
1.一种冷却结构体，其特征在于，在发热体表面具有由膏剂形成的热传导热辐射层，所述热传导热辐射层的与所述发热体接触的表面与所述热传导热辐射层的内部相比，存在更多的导热性的第一填料，随着向所述内部行进，所述导热性的第一填料的浓度倾斜地减少，在所述热传导热辐射层的与所述发热体的表面侧相反的一面，与所述热传导热辐射层的内部相比，存在更多的热辐射性的第二填料，随着向所述内部行进，所述热辐射性的第二填料的浓度倾斜地减少，所述热传导热辐射层含有树脂，所述第一填料选自银、铜、石墨、碳化硅、氧化铝、氮化硼、氮化铝，所述第二填料选自陶瓷、天然矿物及人造矿物。
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