[发明专利]发光部件和发光装置以及其制造方法在审
申请号: | 201410826580.X | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104752414A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 石黑雄也;矢羽田孝辅;荒添直棋;松谷哲也 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 朱胜,陈炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种呈现出高的每单位面积亮度的发光部件和发光装置以及其简化的制造方法。发光单元包括单个基底衬底和在该单个基底衬底上的多个发光器件。发光单元包括使发光器件中的至少一部分发光器件串联地连接的串联连接体。串联连接体包括形成电流路径的发光器件;不形成电流路径的发光器件;以及将发光器件的n电极与p电极电连接的连接构件。 | ||
搜索关键词: | 发光 部件 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光部件,其包括单个基底衬底和在所述基底衬底上的多个发光器件,所述发光部件包括串联连接体,在所述串联连接体中所述发光器件中的至少一部分发光器件串联地连接,其中:所述发光器件中的每个发光器件包括:半导体层,其包括第一导电型第一半导体层、发光层和第二导电型第二半导体层;第一电极,其电连接至所述第一半导体层;以及第二电极,其电连接至所述第二半导体层,所述串联连接体包括:第一发光器件和第二发光器件,其形成所述发光器件的电流路径;第三发光器件,其不形成所述发光器件的电流路径;以及连接构件,其将所述第一发光器件的所述第一电极与所述第二发光器件的所述第二电极电连接。
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