[发明专利]一种高导热高气密性复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高导热高气密性复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该复合材料具有金属‑高导热复合材料‑金属的三明治结构，高导热复合材料为非金属颗粒或纤维增强的金属基复合材料，金属层为纯金属或合金。本发明采用真空压力浸渗技术在高导热复合材料的上下表面预留金属层制备得到三明治结构的复合材料，除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高气密性、良好的加工性能等性质。本发明的高导热高气密性复合材料解决了高导热复合材料在特定封装性能要求的应用场合的高气密性的问题。

主权项

一种高导热高气密性复合材料的制备方法，包括如下步骤：1)熔炼金属，轧制成板状，得到金属层，金属层采用的金属为铜、铝、银或其合金，金属层的厚度为0.1μm～10mm；2)将金属层放置在高强度石墨模具中，在其上压制高导热复合材料预制体，所述的预制体为金刚石颗粒预制体、碳纤维预制体、SiC颗粒预制体、金刚石混杂SiC颗粒预制体或碳纤维混杂SiC颗粒预制体，预制体的厚度为0.5mm～10mm；3)熔炼高导热复合材料所需的金属，采用压力浸渗方法制备得到高导热复合材料；高导热复合材料所需的金属为铜、铝或银；4)在压力浸渗金属液时在预制体之上预留金属层，预留金属层厚度为0.1μm～10mm；5)去除高强度石墨模具，得到金属‑非金属/金属复合材料‑金属三明治结构的高导热、高气密性复合材料。