[发明专利]摄像头模组在审

专利信息
申请号: 201410828108.X 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104580857A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 刘燕妮;邬智文;王昕;雷光辉 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘诚
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种摄像头模组包括基板、影像感测芯片及多根导电引线。基板包括依次层叠设置的第一PCB板、双面柔性电路板及第二PCB板,构成多层结构的电路板,保证布线空间充足;双面柔性电路板外露的上表面上设置有多个第一焊垫,影像感测芯片的上表面设置有第二焊垫,每一导电引线的一端与一第一焊垫相连,另一端与对应的一第二焊垫相连,以实现影像感测芯片与基板电连接;在第一PCB板上开设有第一通孔,影像感测芯片设置于第一通孔内,可以使影像感测芯片与基板组装好后的总高度小于影像感测芯片本身与基板本身的高度和,可以有效降低摄像头模组的高度,以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。
搜索关键词: 摄像头 模组
【主权项】:
一种摄像头模组,其特征在于,包括:基板,具有安装面及背向于所述安装面设置的背面,所述基板包括依次层叠设置的第一PCB板、双面柔性电路板及第二PCB板,所述第一PCB板的上表面为安装面,所述第二PCB板的下表面为背面,所述第一PCB板上开设有第一通孔,使所述双面柔性电路板的上表面部分外露,所述双面柔性电路板外露的上表面上设置有多个第一焊垫;影像感测芯片,设置于所述第一通孔内,所述影像感测芯片的尺寸小于所述第一通孔的直径,所述影像感测芯片的上表面设置有第二焊垫;及多根导电引线,每一导电引线的一端与一第一焊垫相连,另一端与对应的一第二焊垫相连,以实现所述影像感测芯片与所述基板电连接。
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