[发明专利]一种等离子清洗设备有效
| 申请号： | 201410828343.7 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104409401A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 卢浩 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明提供一种等离子清洗设备，包括：机体、tray盘、反应腔体，所述机体两侧设有侧盖板，侧盖板上设有散热孔，机体下端设有下盖板，下盖板上侧设有反应腔体，反应腔体通过真空管连接有真空泵，反应腔体上侧设置有射频功率源，射频功率源连接有射频自动匹配器，射频自动匹配器上侧设有设备总控制器，设备总控制器上侧设有流量显示仪。本发明去胶扫胶率达到 |
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| 搜索关键词： | 一种 等离子 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种等离子清洗设备，包括：机体、tray盘、反应腔体，其特征在于：所述机体两侧设有侧盖板，侧盖板上设有散热孔，机体下端设有下盖板，下盖板上侧设有反应腔体，反应腔体通过真空管连接有真空泵，反应腔体上侧设置有射频功率源，射频功率源连接有射频自动匹配器，射频自动匹配器上侧设有设备总控制器，设备总控制器上侧设有流量显示仪。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
