[发明专利]接近传感器帽有效
| 申请号： | 201410831009.7 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105890630B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩;J·泰赛尔 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种形成接近传感器帽的方法，包括将透镜放置在粘附层上；每个透镜包括面向粘附层的第一侧和背离粘附层的第二侧。然后形成包封层；包封层具有与粘附层相接触的第一侧和与每个所述透镜的第二侧相接触的第二侧。包封层和透镜被与粘附层分离，翻转，并且放置在另一粘附层之上。放置包括透镜的包封层以使得每个透镜的第一侧背离粘附层。在包封层上形成帽脚；每个帽脚与包封层的第二侧相接触并且从包封层的第二侧延伸。将包封层与粘附层分离。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种形成接近传感器帽的方法，所述方法包括：将多个透镜放置在第一粘附层上，每个所述透镜包括面对所述第一粘附层的第一侧和背离所述第一粘附层的第二侧；形成具有与所述第一粘附层相接触的第一侧和与背离所述第一粘附层的每个所述透镜的所述第二侧相接触的第二侧的包封层；将所述包封层和所述透镜从所述第一粘附层分离；将所述包封层放置在第二粘附层上，所述包封层包括所述透镜，其中每个所述透镜的所述第一侧背离所述第二粘附层；在所述包封层上形成多个帽脚，每个所述帽脚与所述包封层的所述第二侧相接触并且从所述包封层的所述第二侧延伸；以及将所述包封层与所述第二粘附层分离。
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