[发明专利]引线框架和半导体封装体在审
| 申请号： | 201410831214.3 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104485323A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架和半导体封装体。一种引线框架包括多个引线单元，其中每一引线单元包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于支撑盘的晶片；至少一个支撑杆，支撑盘经由所述至少一个支撑杆连接到引线单元的边框；其中，在支撑盘及所述至少一个支撑杆上具有分叉形镂空槽，其多个分叉的延伸方向平行于所述支撑盘的边缘方向或所述至少一个支撑杆的延伸方向。支撑盘与引脚阵列之间的高度差有助于灌胶封装工序中的模流平衡。分叉形镂空槽形成锁模结构，降低了封装胶体分层剥离的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：多个引线单元，其中每一引线单元包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；至少一个支撑杆，所述支撑盘经由所述至少一个支撑杆连接到引线单元的边框；其中，在所述支撑盘及所述至少一个支撑杆上具有分叉形镂空槽，其多个分叉的延伸方向平行于所述支撑盘的边缘方向或所述至少一个支撑杆的延伸方向。
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