[发明专利]电镀铜厚的延时补偿方法和系统

摘要

本发明公开一种电镀铜厚的延时补偿方法和系统，所述方法包括如下步骤测量待镀电路板的初始铜厚。对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜。通过铜厚检测设备测量待镀电路板的当前铜厚。计算得到当前铜厚与预设铜厚的差值Hi，当Hi满足预设条件时镀铜完成，否则继续补充时间Ti的镀铜。计算得到当前铜厚与初始铜厚的差值Di。计算得到电镀效率值Qi。计算得到补充时间Ti。将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜。上述电镀铜厚的延时补偿方法通过修正计算电镀效率值Qi以计算得到补充时间Ti，并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，进行使得电镀铜层厚度更精确，更可控。

主权项

一种电镀铜厚的延时补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S11，测量待镀电路板的初始铜厚；步骤S12，对所述待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，采用的电流密度为A；步骤S13，通过铜厚检测设备测量所述待镀电路板的当前铜厚；步骤S14，计算得到所述当前铜厚与预设铜厚的差值，定义为Hi(i＝1、2、3…n)，当Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则执行步骤S15；步骤S15，计算得到所述当前铜厚与所述初始铜厚的差值，定义为Di(i＝1、2、3…n)；步骤S16，根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi(i＝1、2、3…n)，Qi=DiK*A*(t+Σi=1n-1Ti),]]>其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0；步骤S17，根据如下函数关系计算得到所述补充时间Ti，Ti=HiK*A*Qi;]]>步骤S18，将所述待镀电路板再进行时间长度为所述补充时间Ti的镀铜，再返回步骤S13。