[发明专利]陶瓷闪烁体阵列的加工方法有效
| 申请号： | 201410831981.4 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105798466B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王燕春;张清军;李元景;陈志强;赵自然;刘以农;刘耀红;常建平;张文剑;赵书清;邹湘;王永强 | 申请（专利权）人： | 清华大学;同方威视技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B28D1/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;陈岚 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的陶瓷闪烁体阵列的加工方法具备如下步骤：（a）利用激光在闪烁体基片上在第一方向形成彼此平行并且间隔预定距离的预定数量的平直的第一方向通透切缝；（b）使用粘合剂充分填充所述第一方向通透切缝并使所述粘合剂固化；（c）利用激光在所述闪烁体基片上在与第一方向垂直的第二方向上以预定间隔形成预定数目的彼此平行的第二方向通透切缝；以及（d）使用粘合剂充分填充所述第二方向通透切缝并使所述粘合剂固化。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 闪烁 阵列 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷闪烁体阵列的加工方法，其特征在于，具备如下步骤：（a）利用激光在闪烁体基片上在第一方向形成彼此平行并且间隔预定距离的预定数量的平直的第一方向通透切缝；（b）使用粘合剂充分填充所述第一方向通透切缝并使所述粘合剂固化；（c）利用激光在所述闪烁体基片上在与第一方向垂直的第二方向上以预定间隔形成预定数目的彼此平行的第二方向通透切缝；以及（d）使用粘合剂充分填充所述第二方向通透切缝并使所述粘合剂固化，在步骤（b）和步骤（d）中所使用的粘合剂是由反光粉末与粘接剂制成的反光层粘合剂，所述反光粉末的粒径与构成所述闪烁体基片的闪烁体所发出的光波长接近，在步骤（d）之后，还具有（e）对所述闪烁体基片的两面进行研磨，直到成为所需要厚度为止的步骤，在步骤（e）之后，还具有（f）采用金刚石外圆刀片将所述闪烁体基片沿着激光切缝切割成具有预定排数的窄条的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学;同方威视技术股份有限公司，未经清华大学;同方威视技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410831981.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：激光焊接切割生产线
- 下一篇：一种利用激光-MAG复合热源的焊接方法
