[发明专利]模制邻近传感器

摘要

一种邻近传感器包括印刷电路板衬底、半导体裸片、电连接器、透镜、发光组件和封装层。半导体裸片位于印刷电路板衬底之上，其上表面背离印刷电路板衬底。每个电连接器与半导体裸片的接触焊盘以及印刷电路板衬底的相应接触焊盘进行电学通信。透镜位于半导体裸片的传感器区域之上。发光组件包括具有发光区域的发光器件，位于发光区域之上的透镜，以及面对印刷电路板衬底的接触焊盘。封装层位于印刷电路板衬底、至少一个电连接器、半导体裸片、透镜和发光组件上。

主权项

1.一种半导体装置，包括：第一印刷电路板衬底，包括在所述第一印刷电路板衬底的第一侧上的第一多个接触焊盘；半导体裸片，包括在上表面上的传感器区域以及第二多个接触焊盘，所述半导体裸片位于所述第一印刷电路板衬底之上，使其上表面背离所述第一印刷电路板；以及多个电连接器，每个电连接器与所述第二多个接触焊盘中的接触焊盘以及所述第一多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信；第一透镜，位于所述半导体裸片的所述传感器区域之上；发光组件，包括第二印刷电路板衬底、具有发光区域的发光器件，位于所述发光区域之上的第二透镜，以及面对所述第一印刷电路板衬底的第三多个接触焊盘，所述第三多个接触焊盘位于所述第二印刷电路板衬底的第一表面上，并且所述发光器件和所述第二透镜位于所述第二印刷电路板衬底的第二表面上，所述第二印刷电路板衬底的所述第二表面不同于所述第二印刷电路板衬底的所述第一表面；以及封装层，由防透光材料形成，位于所述第一印刷电路板衬底、所述多个电连接器中的至少一个、所述半导体裸片、所述第一透镜、和所述发光组件上并且与之接触。