[发明专利]非挥发性存储单元、与非型非挥发性存储器及其制造方法在审
申请号: | 201410834052.9 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN105810682A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 陈志远;王子嵩;黄汉屏;应宗桦;方彦程 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储单元、与非型非挥发性存储器及其制造方法。非挥发性存储单元的制作方法包括以下步骤。在一基底上依序形成一绝缘层、一第一导体层、一栅间绝缘层、一第二导体层以及一硬掩模层。图案化硬掩模层、第二导体层、栅间绝缘层与第一导体层,以形成一堆叠栅极结构。移除堆叠栅极结构两侧的基底上的绝缘层,直至暴露出基底表面。移除堆叠栅极结构两侧的部分基底,以于基底中形成两个凹槽,每一凹槽延伸至堆叠栅极结构下方。在凹槽下方的基底中形成一源极与漏极区。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储 单元 非型非 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非挥发性存储单元的制作方法,包括:在一基底上依序形成一绝缘层、一第一导体层、一栅间绝缘层、一第二导体层以及一硬掩模层;图案化该硬掩模层、该第二导体层、该栅间绝缘层与该第一导体层,以形成一堆叠栅极结构;移除该堆叠栅极结构两侧的该基底上的该绝缘层,直至暴露出该基底表面;移除该堆叠栅极结构两侧的部分该基底,以于该基底中形成两个凹槽,每一该些凹槽延伸至该堆叠栅极结构下方;以及在该些凹槽下方的该基底中形成一源极与漏极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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