[发明专利]电子控制装置

摘要

公开了电子控制装置。在该装置中，半导体模块(34、37、38)被布置在衬底(2)的电力区(23)中以及在邻近外壳(601、602、603、604)的衬底(2)的表面(22)上，以通过散热层(7)把热量从后表面(35)辐射到外壳(601、602、603、604)。因此，改善了散热性能。此外，从对应于电力区(23)的电力区对应部分(63)的端面(630)到衬底(2)的第一距离(D1)短于从对应于衬底(2)的控制区(24)的控制区对应部分(64)的端面(640)到衬底(2)的第二距离(D2)。因此，通过寄生电容桥接的闭合电路主要形成在电力区(23)和电力区对应部分(63)的区域中。从半导体模块(34)产生的噪声通过闭合电路返回到噪声源，而不影响控制区(24)。

主权项

1.一种电子控制装置，包括：衬底(2)，其具有布置有多个电力系统电子部件的电力区(23)、以及布置有控制系统电子部件(41、42)的控制区(24)，所述电力区(23)和所述控制区在平面上彼此分开，所述电力系统电子部件包括多个半导体模块(34、37、38)，在每个所述半导体模块中封装有半导体元件的芯片，所述控制系统电子部件控制所述多个半导体模块(34、37、38)的导电；以及外壳(601、602、603、604)，其具有支撑所述衬底(2)的多个支撑部分(65)，其中所述多个半导体模块(34、37、38)被安装在邻近所述外壳(601、602、603、604)的所述衬底(2)的表面(22)上，并且被布置成通过电绝缘且热传导的散热层(7)把来自与所述外壳(601、602、603、604)相对的所述半导体模块(34、37、38)的后表面(35)的热量辐射到所述外壳(601、602、603、604)，所述外壳(601、602、603、604)具有对应于所述衬底(2)的所述电力区(23)的电力区对应部分(63)、以及对应于所述衬底(2)的所述控制区(24)的控制区对应部分(64)，从所述电力区对应部分(63)的端面(630)到所述衬底(2)的第一距离(D1)短于从所述控制区对应部分(64)的端面(640)到所述衬底(2)的第二距离(D2)，并且所述电力区对应部分(63)被形成有凹进部分(635)，所述凹进部分(635)从所述电力区对应部分(63)的所述端面(630)开始凹进，并且在其中容纳所述半导体模块(34、37、38)。