[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410834589.5 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN104752279B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 森川胜洋;上田一成;村田晃;南田纯也 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种能够谋求生产率的提高的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括多个处理单元以及基板输送装置。多个处理单元在铅垂方向上并排地配置,用于处理基板。基板输送装置能够在铅垂方向上移动,用于进行基板相对于处理单元的送入送出。另外,基板输送装置包括第1输送臂和第2输送臂,第1输送臂和第2输送臂在铅垂方向上并排地配置,并且,在铅垂方向上的可移动范围互相重叠且能独立地在铅垂方向上移动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置包括:多个处理单元,其在铅垂方向上并排地配置,用于处理基板;以及基板输送装置,其能够在铅垂方向上移动,用于进行所述基板相对于所述处理单元的送入送出,所述基板输送装置包括第1输送臂和第2输送臂,该第1输送臂和第2输送臂在铅垂方向上并排地配置,并且在铅垂方向上的可移动范围互相重叠且能独立地在铅垂方向上移动,在比配置于最上层的所述处理单元靠上方的位置或者比配置于最下层的所述处理单元靠下方的位置具有能够容纳所述第1输送臂或者所述第2输送臂的退避空间,所述基板处理装置还包括:控制部,其用于控制所述基板输送装置;以及异常检测部,其用于检测所述第1输送臂和所述第2输送臂的臂伸缩动作、在铅垂方向上的移动动作、以及以铅垂轴线为中心的旋转动作的异常,其中,在检测到所述第1输送臂和所述第2输送臂中的一个输送臂的臂伸缩动作或以铅垂轴线为中心的旋转动作的异常的情况下,所述控制部进行控制,以使检测到异常的输送臂移动到所述退避空间,并使另外一个输送臂进行应该由所述检测到异常的输送臂进行的作业,在检测到所述第1输送臂和所述第2输送臂中的一个输送臂在铅垂方向上的移动动作的异常的情况下,所述控制部进行控制,以使得未检测到异常的输送臂进行所述基板相对于位于比检测到异常的输送臂靠下方或者靠上方的位置的处理单元的送入送出,其中,所述基板输送装置包括:一对支柱构件,其配置于所述第1输送臂和所述第2输送臂这两者的两侧;第1升降机构,其设于所述一对支柱构件中的一者的内部,用于使所述第1输送臂在铅垂方向上移动;第2升降机构,其设于所述一对支柱构件中的另一者的内部,用于使所述第2输送臂在铅垂方向上移动,其中,该基板处理装置包括一对导轨,其分别设于所述一对支柱构件的内部,用于引导所述第1输送臂和所述第2输送臂在铅垂方向上移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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