[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将宽度比腔室的内径大的粘合带粘贴于用于构成腔室的成对的上罩和下罩中的一个罩上的用于成对的上罩和下罩接合的接合部，在夹着粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热。之后，使晶圆接近粘合带的粘合面并与粘合带的粘合面相对，一边使容纳并保持晶圆的下罩的空间的气压低于上罩的空间的气压一边将粘合带粘贴于晶圆。利用加压构件的平坦面来对粘贴于晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。

主权项

1.一种粘合带粘贴方法，其是将粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的粘合带粘贴方法，其特征在于，该粘合带粘贴方法包括以下过程：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将宽度比腔室的内径大的所述粘合带粘贴于用于构成该腔室的成对的第1罩和第2罩中的一个罩上的用于所述成对的第1罩和第2罩接合的接合部；预加热过程，在该预加热过程中，在夹着所述粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，使半导体晶圆接近所述粘合带的粘合面并与所述粘合带的粘合面相对，一边使容纳并保持该半导体晶圆的第2罩的空间的气压低于第1罩的空间的气压一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆；以及加压过程，在该加压过程中，利用加压构件的平坦面来对粘贴于所述半导体晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化，在所述预加热过程中，使埋设有加热器的加压构件的加压面抵接于粘合带来进行预加热。