[发明专利]电源供应装置有效
申请号: | 201410834920.3 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN105811759B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 李立民;刘中唯;徐献松;杨莹莹 | 申请(专利权)人: | 登丰微电子股份有限公司 |
主分类号: | H02M3/156 | 分类号: | H02M3/156 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电源供应装置。电源供应装置包括功率晶体管、检测电路以及驱动电路。功率晶体管受控于驱动电路而产生输出电流。功率晶体管的第一端通过第一键合线耦接到电源电压脚位。功率晶体管的第二端用以输出上述输出电流。检测电路耦接在第一键合线的两端以检测输出电流并产生控制信号。驱动电路根据控制信号而产生驱动信号。当输出电流值大于或等于过流保护电流值时,驱动电路开始调整驱动信号的电压值,以使输出电流值维持在过流保护电流值。从而提高上述输出电流的精确度。 | ||
搜索关键词: | 电源 供应 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电源供应装置,其特征在于,包括:封装结构,具有电源电压脚位与输出电压脚位,该封装结构包括:第一键合线;第二键合线;芯片,该芯片上配置采样电压焊垫与输出电压焊垫;功率晶体管,配置在该芯片中,用以产生输出电流,该功率晶体管的第一源/漏极端耦接到该采样电压焊垫,该功率晶体管的第二源/漏极端耦接到该输出电压焊垫,其中该采样电压焊垫通过该第一键合线耦接到该电源电压脚位,该输出电压焊垫通过该第二键合线耦接到该输出电压脚位;检测电路,耦接在该第一键合线的两端或是耦接在该第二键合线的两端,用以检测该第一键合线的寄生电阻的电压或是该第二键合线的寄生电阻的电压以检测流经该第一键合线或是该第二键合线的该输出电流,并据以产生控制信号;以及驱动电路,用以反应于该控制信号而产生驱动信号,该驱动信号控制该功率晶体管以产生该输出电流;其中,当该输出电流的电流值大于或等于过流保护电流值时,该驱动电路反应于该控制信号而开始调整该驱动信号的电压值,以使该输出电流的电流值维持在该过流保护电流值,当该输出电流的电流值小于该过流保护电流值时,该驱动电路反应于该控制信号而固定该驱动信号的电压值以使该功率晶体管操作在线性区。
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