[发明专利]带有集成对准器的机器人

摘要

提供一种带有集成对准器的机器人，其能够在半导体晶片在多个工作站之间传送时对准半导体晶片。带有集成对准器的机器人包括被配置成旋转和/或变换的可旋转晶片支撑件、一个或者多个机械臂以及传感器。所述机器人可以使用机械臂将半导体晶片自工作站拾取或者放置入工作站、以及将半导体晶片自可旋转半导体晶片支撑件拾取或者放置在可旋转半导体晶片支撑件上。机器人可以被配置成在半导体晶片在可旋转晶片支撑件上时将半导体晶片旋转至理想取向。可旋转半导体晶片旋转至理想取向可以由传感器辅助。机器人可以具有定位机构，使其在半导体工具中的不同位置之间移动。

主权项

1.一种与半导体加工设备一起使用的装置，包括：基部，其被配置成安装在半导体工具中；可旋转晶片支撑件，其被配置成围绕旋转轴旋转，其中，所述可旋转晶片支撑件由所述基部直接地或者间接地支撑，并且所述可旋转晶片支撑件被配置为支撑半导体晶片，以使所述半导体晶片以所述旋转轴为中心；以及第一机械臂，包括：第一端部，其可旋转地连接于所述基部，以及第二端部，其被配置成支撑所述半导体晶片，第一连接，连接于所述基部；第二连接，连接于所述第一连接；第一枢转接头，以及第二枢转接头；以及定位机构，其被配置成使所述基部，包括所述第一机械臂和所述可旋转晶片支撑件，自第一位置平移至第二位置，其中：所述可旋转晶片支撑件与所述第二端部分离开，并且被配置为在与所述可旋转晶片支撑件的所述旋转轴正交的一个或多个方向上相对于所述基部平移，而不依赖于所述第一机械臂相对于所述基部的运动，所述第一机械臂被配置成将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上，所述可旋转晶片支撑件被配置成在所述半导体晶片被放置在所述可旋转晶片支撑件上之后使所述半导体晶片旋转，所述第一枢转接头提供所述第一连接相对于所述基部和围绕第一枢转旋转轴的旋转动作，所述第二枢转接头提供所述第二连接相对于所述第一连接围绕第二枢转旋转轴的旋转动作，并且在所述第一枢转旋转轴与所述第二枢转旋转轴之间的第一连接距离小于在所述第二枢转旋转轴与晶片参考轴之间的第二连接距离，所述晶片参考轴被定义为，在所述半导体晶片由所述第二端部支撑时同轴于所述半导体晶片的晶片中心轴。