[发明专利]铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺

摘要

本发明公开了一种铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺,其特征在于，镀液原料组成包括：钯盐2～10ppm(钯离子浓度)、硫酸或盐酸0.5～10ml/L、表面活性剂0.01～4g/L、加速剂0.1～10g/L、稳定剂1～50mg/L。本发明通过使用加速剂，能够在不影响化学镀镍效果的情况下显著降低活化液使用的钯离子浓度，施工工艺方便易行。

主权项

一种铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，原料组成包括：钯盐、硫酸       0.5～10ml/L、      表面活性剂     0.01～4g/L、加速剂     0.1～10g/L、       稳定剂         1～50mg/L，钯盐中钯离子浓度控制在2～10ppm。