[发明专利]一种金合金靶材及其制备方法有效
| 申请号： | 201410836351.6 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104561639A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张国清;郭菲菲;黄小凯;黄晓猛 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种金合金靶材及其制备方法，主要用于GaAs基半导体器件的欧姆接触制作。该靶材合金由以下含量的成分组成：Ge 9.5～13.5wt％、Ni 4.2～5.8wt％，Au余量。靶材的致密度高于99.8％，含氧量低于50ppm，表面粗糙度Ra高于0.5μm，该靶材成分精确，尺寸精准，具有较细小的组织结构，采用离心铸造、热压和机械加工的方法制备，流程短，成本低，适于批量生产。采用该方法克服了合金脆带来的加工困难，可以制得性能优异的金合金溅射靶材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金合金靶材，其特征在于，该靶材由以下含量的成分组成：Ge 9.5～13.5wt％，Ni 4.2～5.8wt％和Au余量。
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